LED封装技术的发展包括点光源和面光源的制造，以及发光显示器的制作。LED发光显示器可以通过数码管、米字管、符号管、矩陈管等多种方式实现。例如，反射罩式LED具有字型大、用料省、组装灵活等特点，而单片集成式和单条七段式LED则具有微小型化的特点，适合专用产品。LED光柱显示器利用光学折射原理，将点光源转化为线光源，封装技术较为复杂。LED封装技术也向大功率方向发展，例如5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED。这些产品在2003年初开始供货，具有高光输出和光电转换效率。功率型LED的热特性直接影响其工作温度、发光效率、发光波长和使用寿命，因此封装设计和技术至关重要。