自上世纪九十年代起，LED芯片和材料制作技术取得了重大突破，例如透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构等。这些技术的应用使得超高亮度（1cd以上）的红、橙、黄、绿、蓝LED产品得以商品化，并自2000年起在低、中光通量的特殊照明中得到应用。LED产业的上游和中游受到前所未有的重视，推动了下游封装技术及产业的发展。LED产品封装结构的类型多种多样，可以按照发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等进行分类。
LED封装技术的发展包括点光源和面光源的制造，以及发光显示器的制作。LED发光显示器可以通过数码管、米字管、符号管、矩陈管等多种方式实现。例如，反射罩式LED具有字型大、用料省、组装灵活等特点，而单片集成式和单条七段式LED则具有微小型化的特点，适合专用产品。LED光柱显示器利用光学折射原理，将点光源转化为线光源，封装技术较为复杂。
LED封装技术也向大功率方向发展，例如5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED。这些产品在2003年初开始供货，具有高光输出和光电转换效率。功率型LED的热特性直接影响其工作温度、发光效率、发光波长和使用寿命，因此封装设计和技术至关重要。
COB封装技术是将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板上，具有散热优势，成为未来灯具化设计的主流方向。这种封装不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。
LED封装工艺流程包括清洗、装架、压焊、封装、焊接、切膜、装配、测试和包装等步骤。封装形式多种多样，根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸、散热对策和出光效果。封装工艺的关键环节包括芯片检验、扩片、点胶、备胶和点胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、点胶封装、灌胶封装、模压封装、固化与后固化、切筋和划片、测试、包装等。
