2.芯片测试主要分为CP测试和FT测试两个阶段。CP测试，也就是晶圆测试，在芯片制造完成后、封装之前进行。这个测试是在整个未分割的晶圆上进行的，通过探针对芯片的管脚进行检测。它的主要目标包括识别合格芯片、评估电性能参数，以及进行一些在封装后无法进行的特定功能测试。3.FT测试，或者称为终测，是在芯片封装完成后对成品进行的测试。这是芯片出厂前的关键步骤，旨在检测封装的质量，确保成品符合设计规范，包括功能和电参数性能测试。4.FT测试通常分为两个阶段：自动测试设备（ATE）阶段和系统级别测试（SLT）。ATE阶段可以在几秒钟内完成，而SLT可能需要数小时。5.探针卡在CP和FT测试中扮演着至关重要的角色，它决定了测试的效率和准确性。