1. 芯片测试是半导体产业中不可或缺的一环，它在早期阶段就能有效识别缺陷，从而显著降低成本。
2. 芯片测试主要分为CP测试和FT测试两个阶段。CP测试，也就是晶圆测试，在芯片制造完成后、封装之前进行。这个测试是在整个未分割的晶圆上进行的，通过探针对芯片的管脚进行检测。它的主要目标包括识别合格芯片、评估电性能参数，以及进行一些在封装后无法进行的特定功能测试。
3. FT测试，或者称为终测，是在芯片封装完成后对成品进行的测试。这是芯片出厂前的关键步骤，旨在检测封装的质量，确保成品符合设计规范，包括功能和电参数性能测试。
4. FT测试通常分为两个阶段：自动测试设备（ATE）阶段和系统级别测试（SLT）。ATE阶段可以在几秒钟内完成，而SLT可能需要数小时。
5. 探针卡在CP和FT测试中扮演着至关重要的角色，它决定了测试的效率和准确性。
6. 浙江微针半导体公司是国内为数不多的能够自主研发和生产MEMS探针卡的企业之一。该公司拥有自主知识产权，专注于技术革新，确保产品质量。
7. 微针半导体公司的高阶MEMS探针卡广泛应用于高性能芯片测试，包括CPU、GPU、AI、SoC、存储芯片等，满足高阶测试需求。同时，它们也为光电、医疗、汽车、通讯等产业提供微纳接触解决方案。
