笔式光纤切割刀专为切割细如头发的石英玻璃光纤设计。切割后的光纤端面应在数百倍放大镜下观察，确认其平整无瑕，方可用于器件封装、冷接和放电熔接。这种切割刀采用超细晶粒WC-Co粉通过低压制烧结工艺制成，具有高硬度、高强度、优良的耐磨性及锋利的刃口。低压烧结技术确保了内部金相组织致密，减少了合金中的显微孔隙，从而防止刃口在精磨及使用过程中发生崩刃现象，提高了切割截面的光洁度。为了达到最佳切割效果，光纤切割刀的刃口研磨要求极高，通常需要使用自动化程度高的精密光学磨床进行精磨。精磨出的刃口应锋利且无崩刃、卷刃现象，加工精度高，光洁度达到镜面效果（Ra≥0.012）。这样切割出的光纤截面将平整、光滑，无毛刺现象。