使用笔式光纤切割刀前，首先需要使用剥纤钳去除光纤表层的覆层，保留约30-40mm。然后，用蘸有酒精的脱脂棉擦拭光纤，确保表面干净无尘。接下来，将光纤放入切割刀的载纤槽中，进行切割操作。切割后，光纤断面需特别小心，避免接触任何物体，以确保切割效果。
笔式光纤切割刀专为切割细如头发的石英玻璃光纤设计。切割后的光纤端面应在数百倍放大镜下观察，确认其平整无瑕，方可用于器件封装、冷接和放电熔接。
这种切割刀采用超细晶粒WC-Co粉通过低压制烧结工艺制成，具有高硬度、高强度、优良的耐磨性及锋利的刃口。低压烧结技术确保了内部金相组织致密，减少了合金中的显微孔隙，从而防止刃口在精磨及使用过程中发生崩刃现象，提高了切割截面的光洁度。
为了达到最佳切割效果，光纤切割刀的刃口研磨要求极高，通常需要使用自动化程度高的精密光学磨床进行精磨。精磨出的刃口应锋利且无崩刃、卷刃现象，加工精度高，光洁度达到镜面效果（Ra≥0.012）。这样切割出的光纤截面将平整、光滑，无毛刺现象。
因此，正确使用笔式光纤切割刀不仅需要掌握正确的操作步骤，还需注意切割后的光纤端面处理，以确保光纤的质量符合要求。正确使用笔式光纤切割刀，可确保光纤在后续的封装、冷接和放电熔接过程中表现优异。
