芯片贴片机：用于将裸芯片从晶圆上切割下来，并粘贴在封装的基板或载体上。焊线机：用于将芯片的电极与封装的引脚或焊盘用金线或铜线连接起来，形成电气连接。模压机：用于将封装的芯片和引脚用塑料或树脂进行密封，保护芯片免受外界环境的影响。切割机：用于将封装的芯片和引脚从基板或载体上切割下来，并进行形状修整。测试机：用于对封装的芯片进行电气性能和可靠性的测试，检验是否符合规格要求。以上是封装线的最少配置，但根据不同的封装技术和工艺，还可能需要其他的设备，如倒片焊机、球栅阵列机、打标机、分选机等。封装线的配置也会随着封装技术的发展而不断更新和优化，以提高封装的质量和效率。