封装线是一种用于将半导体芯片封装成可安装在电路板上的组件的生产线。封装线的最少配置取决于封装的类型、规模、复杂度和质量要求，但一般来说，封装线至少需要以下几个部分：
芯片贴片机：用于将裸芯片从晶圆上切割下来，并粘贴在封装的基板或载体上。
焊线机：用于将芯片的电极与封装的引脚或焊盘用金线或铜线连接起来，形成电气连接。
模压机：用于将封装的芯片和引脚用塑料或树脂进行密封，保护芯片免受外界环境的影响。
切割机：用于将封装的芯片和引脚从基板或载体上切割下来，并进行形状修整。
测试机：用于对封装的芯片进行电气性能和可靠性的测试，检验是否符合规格要求。
以上是封装线的最少配置，但根据不同的封装技术和工艺，还可能需要其他的设备，如倒片焊机、球栅阵列机、打标机、分选机等。封装线的配置也会随着封装技术的发展而不断更新和优化，以提高封装的质量和效率。
