特殊性树脂基板则以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增强材料，包括双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO）、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按阻燃性能分类，基板可以分为阻燃型（UL94-VO、UL94-V1级）和非阻燃型（UL94-HB级）。近年来，随着环保问题的重视，阻燃型基板中还出现了不含溴类物的“绿色型阻燃基板”。随着电子产品技术的快速发展，对基板有更高的性能要求。因此，基板按性能可以分为一般性能基板、低介电常数基板、高耐热性基板（一般板的L在150℃以上）以及低热膨胀系数基板（通常用于封装基板上）等。