基板（PCB板）根据增强材料的不同，主要分为纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基以及特殊材料基（如陶瓷、金属芯基等）五大类。其中，纸基包括酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等）、环氧树脂（FE-3）等类型。玻璃纤维布基最常见的树脂类型是环氧树脂（FR-4、FR-5），这类材料使用广泛。
特殊性树脂基板则以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增强材料，包括双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO）、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按阻燃性能分类，基板可以分为阻燃型（UL94-VO、UL94-V1级）和非阻燃型（UL94-HB级）。
近年来，随着环保问题的重视，阻燃型基板中还出现了不含溴类物的“绿色型阻燃基板”。随着电子产品技术的快速发展，对基板有更高的性能要求。因此，基板按性能可以分为一般性能基板、低介电常数基板、高耐热性基板（一般板的L在150℃以上）以及低热膨胀系数基板（通常用于封装基板上）等。
PCB电路板板材按照品牌质量级别从低到高可以分为94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3和FR-4等。94HB为普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）；94VO为阻燃纸板（模冲孔）；22F为单面半玻纤板（模冲孔）；CEM-1为单面玻纤板（必须电脑钻孔，不能模冲）；CEM-3为双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）；FR-4为双面玻纤板。
阻燃特性等级可以分为94VO、V-1、V-2和94HB四种。半固化片则有1080（0.0712mm）、2116（0.1143mm）、7628（0.1778mm）等规格，FR4和CEM-3均表示板材类型，FR4代表玻璃纤维板，CEM-3代表复合基板。
