中国作为全球半导体产业链的重要组成部分，IC载板的国产化进程正在加速。尽管面临技术、资金和客户认证的壁垒，但中国有望利用本土优势实现市场份额的提升。ABF载板在高性能运算领域的需求强劲，关键原材料供应受制于日本头部企业，行业集中度高。随着技术的发展，如玻璃基板的引入，将改变封装方式，提高互连密度和稳定性，推动行业创新。在生产工艺上，SAP和mSAP是主流，而ABF载板生产涉及复杂的过程，如ABF压合、激光钻孔和精细线路制作。在未来的发展趋势中，ABF载板将向更精细线路、更大尺寸和玻璃基板发展，以满足不断增长的算力需求。参考资料。1.东莞证券：Chiplet助力半导体产业弯道超车。2.财通证券：天承科技-688603-PCB专用化学品龙头。3.中金：歼核烂载板行业提速，算力芯片底座升级。