IC载板（封装基板）是PCB行业中的高端产品，其技术难度大，扮演着芯片与PCB之间的关键角色。在封装过程中，它负责连接信号、提供保护、支撑和散热等功能，因其高密度和高精度的特性，广泛应用于移动终端、通信设备等领域。在半导体封装材料中，IC载板的价值占比重大，特别是ABF载板，由于其适应先进制程的需求，日益显得重要。市场空间正在迅速扩大，预计到2028年，先进IC载板市场规模将达到2.6亿美元，其中ABF载板市场的增长尤为显著。
中国作为全球半导体产业链的重要组成部分，IC载板的国产化进程正在加速。尽管面临技术、资金和客户认证的壁垒，但中国有望利用本土优势实现市场份额的提升。ABF载板在高性能运算领域的需求强劲，关键原材料供应受制于日本头部企业，行业集中度高。
随着技术的发展，如玻璃基板的引入，将改变封装方式，提高互连密度和稳定性，推动行业创新。在生产工艺上，SAP和mSAP是主流，而ABF载板生产涉及复杂的过程，如ABF压合、激光钻孔和精细线路制作。在未来的发展趋势中，ABF载板将向更精细线路、更大尺寸和玻璃基板发展，以满足不断增长的算力需求。
参考资料：
1. 东莞证券：Chiplet助力半导体产业弯道超车
2. 财通证券：天承科技-688603-PCB专用化学品龙头
3. 中金：歼核烂载板行业提速，算力芯片底座升级
4. 芯爱科技融资新闻
5. 英特尔“玻璃芯基板”技术
6. 玻璃基板：封装
7. 玻璃基板发展动态
