1.热风整平（HASL）。热风整平工艺涉及将熔融的锡（铅）焊料涂覆在PCB表面，并通过加热压缩空气进行整平，形成一层既防止铜氧化又提供良好可焊性的金属间化合物。该过程使PCB部分浸入熔融焊料中，并在焊料凝固前使用风刀吹平，以最小化焊料的弯月面并防止桥接现象。2.有机可焊性保护剂（OSP）。OSP工艺是一种符合RoHS指令的PCB铜箔表面处理方法。它会在洁净的裸铜表面生成一层有机膜，这层膜具有防氧化、耐热冲击和耐湿性，保护铜表面不受常态环境下的进一步氧化或硫化。在焊接过程中的高温下，这层保护膜必须迅速移除，以便干净的铜表面能与熔融焊锡迅速结合，形成坚固的焊点。3.全板镀镍金；