PCB表面处理工艺包括多种方法，常见的有热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、沉银和沉锡等。以下是这些工艺的详细步骤和特点介绍。
1. 热风整平（HASL）
热风整平工艺涉及将熔融的锡（铅）焊料涂覆在PCB表面，并通过加热压缩空气进行整平，形成一层既防止铜氧化又提供良好可焊性的金属间化合物。该过程使PCB部分浸入熔融焊料中，并在焊料凝固前使用风刀吹平，以最小化焊料的弯月面并防止桥接现象。
2. 有机可焊性保护剂（OSP）
OSP工艺是一种符合RoHS指令的PCB铜箔表面处理方法。它会在洁净的裸铜表面生成一层有机膜，这层膜具有防氧化、耐热冲击和耐湿性，保护铜表面不受常态环境下的进一步氧化或硫化。在焊接过程中的高温下，这层保护膜必须迅速移除，以便干净的铜表面能与熔融焊锡迅速结合，形成坚固的焊点。
3. 全板镀镍金
全板镀镍金工艺首先在PCB表面的导体上镀上一层镍，随后再镀上一层金，以防止金和铜之间的扩散。该工艺分为软金（纯金，表面不亮）和硬金（表面平滑、硬，含有钴等其他元素，表面较光亮）两种类型。软金常用于芯片封装时的金线打线；硬金则用于非焊接处的电性互连。
4. 化学镍钯金
化学镍钯金工艺在镍和金之间增加一层钯，以防止出现置换反应导致的腐蚀，为后续的沉金处理做准备。金覆盖在钯上，提供良好的接触面。
5. 沉金
沉金工艺在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，长期保护PCB。沉金对环境的忍耐性良好，并能阻止铜的溶解和冲刷，对无铅组装有益。与化学镀镍/沉金相比，沉金不具备同样的物理强度，因为银层下没有镍。
6. 沉锡
沉锡工艺形成的平坦铜锡金属间化合物具有与热风整平相同的良好可焊性，但没有其平坦性问题。沉锡板不宜长期存储，组装时需按照沉锡的先后顺序进行。
7. 沉银
沉银工艺在有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，具有简单快速的特点。银在热、湿和污染环境中仍保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银与化学镀镍/沉金相比缺乏物理强度，因为银层下没有镍。
8. 电镀硬金
电镀硬金工艺旨在提高产品的耐磨性能和增加插拔次数。随着用户需求的提高和环境要求的严格，PCB表面处理工艺正在不断演变。未来将如何发展目前难以准确预测，但满足用户需求和保护环境是首要任务。
