优质的SMT锡膏需要满足多个条件。例如，它应该能在260℃的高温下进行连续焊接，同时焊接缺陷要少，成本要尽可能低。此外，锡膏的粘度变化需在保质期内保持较小，常温下锡粉和焊剂不应分离，应保持均质。良好的涂抹性和印刷性能是必不可少的，这确保了锡膏在印刷板上的正确分布和良好粘附性。加热后，锡膏应对IC零件和回路导体有良好的焊接性和凝集性，不会产生过多滑散现象。助焊剂在SMT过程中扮演着重要角色。它需具有去除焊接表面氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性，以充分发挥其作用。助焊剂的熔点应比焊料低，确保在焊料熔化前先熔化。同时，助焊剂的浸润扩散速度应快于熔化焊料，通常要求扩展率达到90%以上。粘度和比重需适宜，以确保良好的浸润扩散性。焊接过程中，助焊剂不应产生焊珠飞溅、毒气或强烈刺激性气味。