SMT锡膏在使用过程中确实存在一定的安全风险。锡在高温熔化时会产生大量有害气体，这些气体对人体健康构成威胁。另外，由于锡的熔点较低，生产过程中可能混入的杂质和有害物质会在再次熔化时释放，进一步增加了潜在的健康风险。因此，在选择SMT锡膏时，必须关注其安全性，确保其无毒或低毒。
优质的SMT锡膏需要满足多个条件。例如，它应该能在260℃的高温下进行连续焊接，同时焊接缺陷要少，成本要尽可能低。此外，锡膏的粘度变化需在保质期内保持较小，常温下锡粉和焊剂不应分离，应保持均质。良好的涂抹性和印刷性能是必不可少的，这确保了锡膏在印刷板上的正确分布和良好粘附性。加热后，锡膏应对IC零件和回路导体有良好的焊接性和凝集性，不会产生过多滑散现象。
助焊剂在SMT过程中扮演着重要角色。它需具有去除焊接表面氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性，以充分发挥其作用。助焊剂的熔点应比焊料低，确保在焊料熔化前先熔化。同时，助焊剂的浸润扩散速度应快于熔化焊料，通常要求扩展率达到90%以上。粘度和比重需适宜，以确保良好的浸润扩散性。焊接过程中，助焊剂不应产生焊珠飞溅、毒气或强烈刺激性气味。
焊后残渣的去除性、不腐蚀性、不吸湿性和不导电性是助焊剂的重要特性。此外，助焊剂还需具备不沾性和在常温下储存稳定的特性。这些特性共同确保了SMT过程中助焊剂的安全性和可靠性。
综上所述，SMT锡膏及其助焊剂的安全性对于保证生产过程中的人员健康和产品质量至关重要。选择符合安全标准的SMT材料，是保障生产安全和产品质量的重要措施。
