这种材料因其优异的性能而备受关注。氮化铝陶瓷是一种高温耐热材料，具有较低的热膨胀系数，大约为（4.0-6.0）X10（-6）/℃。多晶AIN的热导率高达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，因此耐热冲击性能良好，能承受高达2200℃的高温。此外，氮化铝陶瓷还具有极好的耐侵蚀性。由于其独特的晶体结构和化学组成，氮化铝陶瓷在高温下表现出极高的热稳定性，适合用于高温环境下的应用。陶瓷电路板以其出色的高频性能和电学性能，以及高热导率、优良的化学稳定性和热稳定性，成为了新一代大规模集成电路和功率电子模块的理想封装材料。近年来，斯利通陶瓷电路板得到了广泛的关注和迅速发展，其应用范围不断扩大。