摘要：随着大规模集成电路的发展，集成度的不断提高，线宽的不断减小，对硅片的质量要求也越来越高，特别是对硅抛光片的表面质量要求越来越严。半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。具体的硅片清洗的目标是什么以及硅片清洗的方法有哪些，咱们到文中仔细看看吧。一、硅片清洗的目标是什么。半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。那么硅片清洗的目标是什么呢。硅片清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。二、硅片清洗的方法有哪些。硅片清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。