摘要：硅片可分为抛光片、外延片、SOI硅片等。抛光片（PW）：由单晶硅棒经过切割、研磨、抛光等工艺而产出。抛光片应用广泛，目前半导体行业所使用的硅片70%都为抛光片，既可直接用于制作存储芯片与功率器件等半导体器件，又可作为外延片、SOI片的衬底材料。接下来本文将简单介绍硅片抛光片与外延片区别是什么以及硅片抛光片用于哪里，快和我一起到文中来看看吧。一、硅片抛光片与外延片区别是什么。根据用途分类，半导体硅片可分为抛光片、退火片、外延片、结隔离片和以SOI硅片为代表的高端硅片。那么硅片抛光片与外延片区别是什么呢。