专题文章
时长:00:00更新时间:2024-06-26 14:24:27
测试技术指标协议______集成电路设计研究中心(甲方)和_______公司(乙方)经友好协商,对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议:一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料,测试码提供给甲方。二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内,将测试分析结果提交给乙方。三、具体测试要求:甲方按乙方要求,在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k电阻上拉至5伏。甲方在测试分析时,应让______芯片工作在5v。乙方提供____功能测试码文件(t___
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