2021-芯片常年合作合同范本甲方：住所：联系电话：乙方：住所：联系电话：甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条、合作项目1、芯片名称：__________________。2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。第二条、功能规格确认1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。2、甲方的布图资料，概以甲方填写为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。3、标的物之样品验