1.LED芯片检验：要求工程师通过镜检来检查材料表面是否有机械损伤或麻点麻坑，并确保芯片尺寸、电极大小符合工艺要求，电极图案完整。2.LED扩片：这一步骤是为了便于后续工序操作，使用扩片机将黏结芯片的膜扩张，使LED芯片间距达到约0.6mm。手工扩张也是一种方法，但易导致芯片脱落浪费。3.LED点胶：工程师需在LED支架的特定位置点上银胶或绝缘胶，以固定芯片。工艺难点在于控制点胶量，并遵守胶体高度、点胶位置等工艺要求。4.LED备胶：与点胶相对，备胶是在LED背面电极上涂上银胶，然后安装在支架上。这种方法效率高，但不是所有产品都适用。5.LED手工刺片：工程师在显微镜下用针将LED芯片刺到相应位置。手工刺片灵活，可适应多种芯片安装需求。