薄膜键盘由三层薄膜构成，中间一层为绝缘层，上下两层为导电层。在未受压状态下，中间的绝缘层将上下导电层隔开，确保它们之间没有电接触。当外力作用于键盘的某一位置时，相应位置的导电层会发生形变，使上下导电层之间产生电接触，从而生成电信号。该信号可被电子设备接收并处理，实现输入功能。具体而言，薄膜键盘的制造过程包括多个步骤：首先，将绝缘材料和导电材料分别附着于两张柔性薄膜上，形成导电层和绝缘层。随后，将这两张薄膜叠放在一起，并在特定位置施加压力，使绝缘层破裂形成导通电路。最后，将薄膜封装，形成最终产品。