蒸发镀膜分为电阻加热蒸发和电子束蒸发。电阻加热蒸发简单低成本，适用于蒸发低熔点金属，但高熔点材料应用受限。电子束蒸发提供高温度，适合高熔点材料如钨和钽，但设备复杂成本高。溅射镀膜包括直流溅射、射频溅射和磁控溅射。直流溅射利用直流电源生成等离子体，适用于导电材料，但绝缘材料不适用。射频溅射利用射频电源生成等离子体，适合各种材料，设备复杂度高。磁控溅射通过磁场增强等离子体密度，提高溅射效率，适用于大面积沉积。离子镀膜结合了溅射和离子辅助沉积，通过离子源产生高能离子轰击靶材并沉积薄膜。离子镀膜可在较低温度下实现高质量薄膜，控制薄膜微观结构和性能。离子镀膜广泛应用于需要高附着力和致密度的领域，如切削工具涂层和电子器件。