焊接贴片和元件时，温度控制至关重要。对于贴片、编码开关等元件，推荐电烙铁温度保持在343±10℃，色环电阻和瓷片电容等稍复杂元件则需371±10℃。常规元件维修，包括IC，建议温度在350±20℃的范围内。焊接大型元件如电源模块和大电解电容时，需提高至400±20℃，且要严格遵循生产指导书的温度要求。无铅专用烙铁的温度设定为360±20℃。在焊接过程中，建议使用小功率的15-20W烙铁，以控制温度。烙铁头温度不宜超过265℃，在融化少量焊料时，可加入直径0.5-0.8mm的焊锡丝，接触后迅速离开，以防止过多焊料堆积。烙铁要避免直接接触贴片瓷体，以防瓷体破裂。由于多次焊接可能影响贴片的焊接性能，所以不建议频繁对电容进行高温处理。