首先，我们要从晶圆开始。晶圆是由99.99%纯度的硅柱体切割而来，并经过精细打磨，然后在表面沉积导体、绝缘体或半导体材料，以构建芯片的第一层。这一过程被称为“沉积”，随着芯片尺寸的不断减小，沉积、刻蚀和光刻技术的进步成为了推动摩尔定律持续演进的关键。接下来，是“光刻胶涂覆”步骤。晶圆表面会涂上一层光敏材料“光刻胶”，这种材料分为“正性光刻胶”和“负性光刻胶”两种。它们在化学结构和对光的反应方式上有所不同，但正性光刻胶因其更高的分辨率，在半导造中更为常见，成为光刻阶段的理想选择。