cpu制造工艺。第1步 硅提纯；沙子是制造半导体的基础。把沙子中的硅进行分离，再经过多个步骤进行提纯，得到一个大约200斤几近完美的单晶硅，也就是大家看到的这一个元宝。第2步 切割晶圆；圆柱体切成片状，这些被切成一片一片非常薄的圆盘就是晶圆。第3步 影印；也就是涂抹光阻物质。晶圆不停地旋转，以使蓝色液体均匀涂在它上面。第4步 蚀刻；制造CPU的门电路。上面有设计好的各种电路，通过照射把它们印在晶圆上。第5步 重复 分层；重复多遍，形成CPU的核心。为了加工新的一层电路，再次重复上面的过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构，这个3D的结构才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体，根据CPU设计时的布局以及通过的电流大小不同，层数也会不一样。