HBM产业链及相关概念股包括。1.上游原材料：GMC颗粒状环氧塑封料。由于HBM的叠层厚度较高，需要使用特殊的颗粒塑封料进行封装，全球掌握这种GMC技术的公司寥寥无几，其中两家为日系公司（S公司和R公司），而国内则有华海诚科等上市公司涉足。2.上游原材料：联瑞新材提供的GMC所需45um/20um低α球硅和未来可能需要的低α球铝，是其主要产品之一。3.封装技术：TSV（硅通孔）技术。中微公司掌握TSV技术，是HBM关键技术的提供者之一，也是TSV设备的主要供应商。TSV技术通过在硅晶圆上穿过硅基板实现硅片内部的垂直电互联，是实现2.5D、3D先进封装的关键技术之一，广泛应用于硅转接板、芯片三维堆叠等领域。