A17 Pro采用台积电3nm工艺制造，拥有190亿个晶体管，其CPU大核采用全新架构设计，单核性能提升显著。在Geekbench 6测试中，A17 Pro的单核得分高达2926分，多核得分为7237分，单核性能表现尤为出色。同时，A17 Pro在GPU方面也有所提升，引入了全新的架构设计，并支持硬件级别的光线追踪。骁龙8 Gen3则采用台积电4nm工艺制造，拥有8核心CPU架构，包含高性能核心和高能效核心的组合。其CPU峰值性能相比前代提升了30%，能效提升了20%；GPU的性能和能效都提高了25%。在实际跑分中，骁龙8 Gen3的安兔兔综合跑分达到了216万分，远超搭载A17 Pro的iPhone 15 Pro。