焊接前，必须对电子元器件的焊脚进行除氧化处理，以避免虚焊现象的发生。焊丝有多种直径规格，如0.2mm、0.5mm、0.8mm等，应根据焊脚的大小选择合适的焊丝。一般来说，普通电子元器件可选用0.5mm直径的焊丝，而集成电路则需要使用0.2mm直径的焊丝。对于大面积金属版的元件，应选择更大直径的焊丝。助焊剂是手工焊接过程中不可或缺的材料，常见的有松香、焊膏和助焊液。助焊剂在烙铁头高温作用下会液化并汽化，这个过程能够引导液化的焊丝填充焊点的空隙，使空隙中的所有物质熔合在一起。松香等助焊剂在焊接过程中能够起到去氧化的作用，但它们通常具有较强的酸性和腐蚀性，因此焊接完成后需要使用纯酒精清洗焊点，以避免日后因腐蚀而导致电路板损坏。