2.该公司的核心业务围绕移动终端、智能家居、智慧交通以及工业物联网等多个应用场景，致力于提供创新的产品与服务。3.在芯片与方案领域，奕斯伟专注于提供高度定制化的解决方案，以满足市场的多样化需求。4.硅材料事业部门专注于12英寸全球最先进制程硅片的研发和生产，为整个半导体产业提供关键支撑。5.先进封测业务则包括芯片后端封测、COF卷带以及面板级集成封测等服务，确保产品的质量和可靠性。6.奕斯伟集团汇聚了一批由全球半导体领域资深人才组成的研发和管理团队，总部设在北京，全球研发中心分布在北京、海宁、成都、西安、合肥等地。7.其制造基地遍布西安、成都、合肥、苏州等地，营销网络则覆盖香港、广州、深圳、南京、上海等地区。