反拉——是框架顶进时，防止线路和道床因摩阻力的作用发生沿顶进方向的位移，而施加的反向力。线路和道床会发生沿顶进方向的位移，其主要是由框架顶部与线路和道床底部的摩擦阻力引起的。当框架顶部与道床的摩阻力大于道床结构的粘聚力时，即会对线路道床发生破坏，线路随即发生位移。因此，我们只要有效的减小框架顶部与道床间的摩阻力，使之小余道床结构的粘聚力，线路便不会被破坏发生位移，其几何状态也能得到有效保证。在化学术语中，反拉，是指在烫印後不是电化铝箔牢固地附着在印刷品底色墨层或白纸表面，而是部分或全部底色墨层被电化铝拉走。