1.温度：一般情况下，在20-30℃室温下进行贴后激活处理即可。如果环境温度较低，则需要加热处理，以增加其粘附力。2.压力：在贴后激活处理过程中，需要施加一定的压力，以确保材料与基材充分接触。3.时间：激活处理的时间一般为24小时左右。在这段时间内，应避免对贴合物体进行强烈的撞击或拉扯。4.湿度：在激活处理过程中，应尽量避免将材料暴露在高湿度环境下。如果需要在潮湿环境下使用，则需要选择具有良好耐水性能的背胶类模切料。