电子封装技术国际会议（ICEPT）是国际上著名的电子封装技术国际会议之一，已经有二十多年的历史，是国际电子封测领域四大品牌会议之一。该会议由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS) 等单位主办，得到了中国电子学会、中国科协等机构的高度评价。该会议每年举办一次，吸引了来自全球近20个国家和地区的代表参加，涵盖了先进封装前沿的研究、技术和应用解决方案，覆盖了时下最热的封测议题34。该会议还设有优秀论文奖和优秀学生论文奖，以表彰在电子封装领域做出突出贡献的作者。综上所述，电子封装技术国际会议是一个档次很高、影响力很大、水平很高的国际性学术会议，是电子封装领域的重要交流平台和展示窗口。