### 第一阶段（1960—1975）：小型化，混合集成电路（如计算器、石英表）。### 第二阶段（1976—1980）：体积减小，功能增强（如摄像机、录像机、数码相机）。### 第三阶段（1980—1995）：成本降低，生产设备发展，提升产品性价比（如超大规模集成电路）。### 现阶段（1995—至今）：微组装、高密度组装、立体组装。技术现状显示，自20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子产品年递减11%，而采用SMT的电子产品年递增8%，显示出SMT技术的日益普及。目前，日、美等国家的电子产品中有80%以上采用了SMT技术。