首先，无铅焊料的熔点应尽量接近锡铅合金的共晶温度183℃，但目前市场上尚够真正推广且符合焊接要求的低熔点无铅焊料。在无铅焊料的熔融间隔温差难以大幅度降低的情况下，应尽量缩小固相线与液相线之间的温度区间。对于波峰焊，液相线温度应控制在265℃以下；而对于SMT用焊锡膏，液相线温度则需低于250℃，通常要求回流焊温度不高于225~230℃。其次，无铅焊料需具备良好的润湿性。再流焊接时，焊料在液相线以上停留的时间约为30~90秒，波峰焊接时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右。因此，无铅焊料在上述时间内需保持良好的润湿性能，以确保焊接效果。此外，焊接后的导电及导热率需接近63/37锡铅合金焊料，焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能也应与锡铅合金相近。