TO263和D2PAK都是电子元件的封装类型，它们的主要差异在于封装形状、引脚数量和间距等方面。TO263是一种插装晶体管封装，包括TO263-2、TO263-3等不同型号，TO263封装是一种功率二极管和晶体管常用的封装形式，广泛应用于高功率电子设备和电源管理，TO263主要特点是支持极高的电流和电压，在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。D2PAK则是TO263下面的一种封装类型，D2PAK和TO263的主要区别在于封装形状和间距，D2PAK的封装形状是长方形，而TO263的封装形状是正方形，此外，D2PAK的引脚间距也比TO263要小。