课程设置方面，学生将学习半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路工艺原理、集成电路CAD等相关课程。这些课程不仅涵盖了理论知识，还提供了实践操作的机会，帮助学生掌握版图设计、器件性能分析和指导VLSI工艺流程等技能。此外，学生还需要了解集成电路和半导体器件的分析与设计方法，具备独立进行版图设计、器件性能分析和指导VLSI工艺流程的能力。同时，他们还需了解电子产业政策、国内外相关法律法规，以及VLSI和新型半导体器件的最新发展动态。在科研和实践方面，学生将学习资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的方法，具备实验设计、创造实验条件、归纳整理分析实验结果、撰写论文及参与学术交流的能力。这些能力对于学生未来的职业发展至关重要。