1、其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成。2、烧结过程直接影响显微结构中的晶粒尺寸、气孔尺寸及晶界形状和分布，进而影响材料的性能制造工艺。3、宏观定义：在高温下不高于熔点，陶瓷生坏固体颗粒的相互键联，晶粒长大，空隙气孔和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体，这种现象称为烧结。4、微观定义：固态中分子或原子间存在互相吸引，通过加热便质点获得足够的能量进行迁移，使粉末体产生颗黏结，产生强度并导致致密化和再结晶的过程称为烧结。