BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非