1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，就是把led封装材料封装成led灯的过程。2 led灯封装流程 一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程。3 led灯封装材料 led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等。4 led灯封装设设备 扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。LED的封装方式主要有以下方式。1.引脚式（Lamp）LED封装。2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装。3.板上芯片直装式（COB）LED封装。4.系统封装式（SiP）LED封装。