首先，光刻机在制造芯片时，会在晶圆表面涂上一层光刻胶。这一步骤类似于为晶圆披上了一层&ldquo；魔法斗篷&rdquo；，以便在后续的加工过程中保护晶圆表面。光刻胶是一种特殊的聚合物材料，对光线敏感，能够在曝光后发生化学反应。接下来是曝光步骤。在这一环节中，光刻机的光源通过掩膜版将图形精确地投射到涂有光刻胶的晶圆上。光源发出的光线，如紫外线或极紫外光，具有极短的波长和高能量，能够穿透掩膜版上的透明部分，而被不透明部分阻挡。这样，掩膜版上的图案就被精确地&ldquo；刻画&rdquo；在了晶圆表面的光刻胶上。