二、磨粒流抛光：专门用于内孔、微孔及复杂形状的抛光，彻底去除毛刺，对曲面和边角进行抛光，同时提供清洁和润滑，避免过热。三、挤压抛光：在压力与抛光剂的协同作用下，创造出高精度的平面和曲面抛光效果。四、剪切增稠抛光（STP）：适用于光学应用中的石英玻璃抛光，如胶体二氧化硅和氧化铈，实现高效精密加工。五、动态摩擦抛光（DFP）：通过高速磨粒摩擦工件表面，实现纳米级的热化学抛光，提升抛光效率和抛光质量。六、磁流体抛光（MFP）：利用磁性颗粒在磁场中的有序运动，实现对各种材料如金属、陶瓷的高效抛光，适用于微电子和光学等领域。七、磨料颗粒涡流抛光（APECP）：为金属表面提供几微米或1丝的深度研磨，广泛应用于机械、航空和化工领域。