化学沉铜简称沉铜，是在线路板的垂直孔中沉积一层铜，使线路导通，利于后续电镀工艺。该过程以硫酸铜提供Cu2+离子，甲醛为还原剂，另外添加络合剂保持镀液稳定。络合离子主要为EDTA。沉铜厚度一般在0.3-0.5um之间。离子铜废水主要分为三部分，即清刷废水/一般清洗水和电镀铜清洗水。清刷废水又称磨板废水，含铜粉较多，通常会回用；一般清洗水又称酸碱废水，水量最大，一般会处理后排放；电镀铜废水，电镀铜工段的清洗水，一般会回用。电镀铜废水的处理也分为两种。板面电镀，即板电，是在整个PCB板的外表面形成均匀镀层，同时可加厚沉铜层，厚度一般为5-8um。图形电镀是在蚀刻板面电镀铜层形成线路后，进一步电镀增加铜层厚度，厚度一般为20-40um。