1、预处理：先将电子电器进行拆解和分类，去除其他杂质和有害物质，保留铜含量较高的电路板和连接器等部件。2、粉碎：将电路板等部件进行粉碎，使其尺寸适合后续的化学处理。3、化学浸出：将粉碎后的电路板部件进行化学浸出，采用氧化铜为氧化剂，使其中的铜离子得到氧化还原反应，生成固体的氧化铜和可溶性的铜离子。4、沉淀：将化学浸出后的铜离子与氢氧化钠反应，形成沉淀物。沉淀物中含有铜氢氧化物，即可用于提取铜。5、还原：将铜氢氧化物进行还原，可得到纯度较高的铜粉。还原方法可以采用氢气还原、碳还原等方法。