中国芯片与美国芯片从芯片设计、芯片设备、芯片制造、封测等方面相比差距较大。1、芯片设计；在芯片设计方面，美国占据着74%的市场份额，而中国仅占3%，在EDA软件等关键技术领域，中国严重依赖从美国进口的设计软件。而且在逻辑芯片设计领域，美国占据67%的市场份额，而中国只占5%，差距非常明显。2、芯片设备；在芯片设备方面，美国占据41%的市场份额，而中国仅占2%，这也是差距较大的一项。3、芯片制造；在芯片制造方面，美国占据15%的市场份额，中国占据17%，在存储芯片制造方面，美国只占5%，而中国占据14%。尽管在制造能力上，中国相对较强，但美国可以利用全球的制造能力，如台积电、三星等，这些都为美国所用。4、封测；