芯片的制作流程及原理如下：一、芯片的制作流程；简单来说就是在一块玻璃上沉积一层金，再将这一层金的部分加热熔化后浇注到基板的下面。然后再在这个地方进行一个蚀刻，就是在这个金面上雕刻出一个集成电路。这一步制作完成后，就需要对芯片进行打磨。再进行芯片上金属的电镀。最终的成果就是看到电子产品中常见的半导体芯片。最后把它贴到基板上面，就可以了。二、芯片的制作原理；将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。而且不同的芯片有不同的集成规模，大到上亿；小到几十个或几百个晶体管，芯片上电后，首先生成启动命令启动芯片，然后继续接受新的指令和数据来完成功能。芯片的作用介绍。