1.观察角度和视线。在检查电子元器件的外观时，特别是在检查封装的外观时，要确保从不同的角度进行观察。例如，横、俯视角度可以发现缺陷。同时，视线要尽量保持与产品表面平行，以便更清晰地观察表面缺陷和细节。2.工具的使用。在光线不足的环境下，使用充分的照明工具，如手提式照明灯，以保证检测准确性。此外，放大工具如放大镜、显微镜等也是全检的必需品。3.掌握操作技巧。在进行全检的过程中，首先要按一定的顺序进行，例如先检查产品的外形是否整齐，然后检查产品的尺寸是否标准等。其次，由表及里逐层递进地进行外观全检。另外，要注重细节，标注缺陷的位置和种类，以及它们可能造成的影响。