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苹果iPhone 14用挖孔，iPhone SE3最便宜5G手机

来源：动视网责编：小媛时间：2021-12-31 13:38:29

导读苹果很大概率会为明年的iPhone 14配备一块打孔屏，就是在屏幕顶部放置长方形挖孔；iPhone SE3会搭载iPhone 13系统同款A15处理器，采用骁龙X60基带，支持5G网络，会成为苹果有史以来最便宜的5G手机。

据悉，明年苹果将会推出iPhone 14系列的手机。根据产业链等方面的权威消息显示，苹果很大概率会为明年的iPhone 14配备一块打孔屏，为了保证使用的完整性，苹果可能不会像主流安卓手机那样配备超小挖孔屏，而是会采用“药丸”式挖孔，就是在屏幕顶部放置长方形挖孔。

iPhone SE3可能是苹果明年唯一一款小屏手机，同时也是苹果最后一款LCD液晶显示屏的手机；在设计上，据传iPhone SE3仍然采用的是iPhone 8的设计，正面采用4.7英寸屏幕，配备有Touch ID。也有传闻说iPhone SE3会基于iPhone XR的外形打造，配备侧面指纹，想一想去年iPhone SE2是为清除iPhone 8的元器件库存，明年还是有可能用iPhone SE3用来清除iPhone XR的元器件库克的。

配置上是iPhone SE3最大看点，会搭载iPhone 13系统同款A15处理器，采用骁龙X60基带，支持5G网络，性能应该接近于iPhone 13系列，会成为苹果有史以来最便宜的5G手机。

标签： 5G 苹果iPhone 14 挖孔

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