什么是先进封测技术
来源：动视网
责编：小OO
时间：2023-09-11 05:44:39
什么是先进封测技术
根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封测行业可分为五个发展阶段，自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术。半导体封测是在晶圆设计、制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到芯片的过程。封测包含封装和测试两个环节。从价值占比看，集成电路封装环节价值占比约为80%-85%，测试环节价值占比约为15%-20%。
导读根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封测行业可分为五个发展阶段，自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术。半导体封测是在晶圆设计、制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到芯片的过程。封测包含封装和测试两个环节。从价值占比看，集成电路封装环节价值占比约为80%-85%，测试环节价值占比约为15%-20%。
根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封测行业可分为五个发展阶段，自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术。
半导体封测是在晶圆设计、制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到芯片的过程。封测包含封装和测试两个环节。从价值占比看，集成电路封装环节价值占比约为80%-85%，测试环节价值占比约为15%-20%。
什么是先进封测技术
根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封测行业可分为五个发展阶段，自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术。半导体封测是在晶圆设计、制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到芯片的过程。封测包含封装和测试两个环节。从价值占比看，集成电路封装环节价值占比约为80%-85%，测试环节价值占比约为15%-20%。
